Huawei H300, il 1° device con CPU Hisilicon K3V3 8-core [Antutu bench]

In casa Huawei stanno ultimando i lavori per presentare la prossima ammiraglia della casa, vale a dire il Huawei Ascend P7. Mentre aspettiamo che il gigante cinese sveli il suo nuovo device, dobbiamo però iniziare già a speculare di un altro dispositivo. Una sorpresa…

Da alcuni media cinesi abbiamo appena appreso che oltre al topgamma Scend P7, Huawei starebbe per rilasciare un’altro smartphone. Huawei H300, questo il nome, alimentato con il misterioso processore Hisilicon K3Ve 8-core!

Un processore di cui abbiamo già sentito parlare e del quale abbiamo già carpito qualche info. L’Hisilicon K3V3 è un SoC fatto in casa da Huawei caratterizzato da 8 core, quattro di questi Cortex A7 e quattro Cortex A15, con frequenza di clock a 1,3Ghz e GPU Mali-T624. Inoltre, secondo gli screenshot dei test di benchmarking diffusi, il nuovo chipset garantirebbe maggiori performance degli attuali Qualcomm Snapdragon 801 e Samsung Exynos 5420.

A confermare questa news troviamo anche un primo presunto Antutu benchmark dal quale scopriamo che il Huawei H300 sarà equipaggiato con: GPU Mali-T624, display con risoluzione Full-HD 1920×1080, fotocamera anteriore da 5 mega-pixel, posteriore da 13 mega-pixel, 2GB di RAM, 16GB d’archiviazione ed ovviamente processore Hisilicon K3V3 8-core.

Speriamo di potervi fornire al più presto nuove news!

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