Meitu M4, il teardown di GizChina.it

Nelle scorse settimane vi abbiamo proposto la nostra recensione completa del Meitu M4, smartphone particolare dal punto di vista del design e dotato di una buona dotazione hardware.

Quest’oggi vi proponiamo il nostro teardown del dispositivo, che ci ha sorpreso per assemblaggio e qualità costruttiva.

Meitu M4, il teardown di GizChina.it

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Il dispositivo presenta un eccellente assemblaggio con un’ottima qualità costruttiva della scocca e dei materiali utilizzati.
Lo chassis è realizzato in metallo e presenta un’ottima dissipazione del calore grazie alla scelta della disposizione della componentistica interna.
Sia sulla back-cover che sulla scocca troviamo molteplici punti di contatto che collegano le parti metalliche del dispositivo e che favoriscono un’ottimizzazione del segnale e una migliore gestione della correnti elettrostatiche generate dal terminale.
Tutti i connettori, compreso quello della Nano SIM, sono ad aggancio e protetti dalla scocca del terminale. Ciò garantisce che gli stessi non subiscano distacchi in caso di urti accidentali.
Le antenne WiFi e Bluetooth sono unificate mentre l’antenna GPS è posta nella parte alta centrale del dispositivo in modo da garantire un fix del segnale più veloce. L’antenna Radio è collocata nella parte inferiore.
E’ presente, infine, una terza antenna nella parte superiore che rafforza e migliora il segnale della Radio in ricezione e in aggancio del segnale.
L’M4 è mosso da un processore Mediatek MT6752 a 64-bit accompagnato da 2 GB di RAM, GPU Mali T-760.
La dissipazione del calore generato dal processore è garantita dalla presenza del gel termico inserito nella gabbietta protettiva. Gel termico che non è presente, invece, sul circuito di gestione dell’alimentazione del dispositivo, scelta che non ci ha pienamente convinti. Lo slot per la Nano SIM, invece, è separato dalla scheda madre.
La batteria è un’unità effettiva da 2160 mAh, che, quindi, rispetta le specifiche tecniche riportate dal produttore.

I moduli fotocamera sono entrambi da 13 mega-pixel con sensore Sony IMX214. Anche in questo caso abbiamo individuato dei punti di contatto sui Flash LED.

E’ presente un chip di gestione dei Flash LED dedicato che ne consente l’ottimizzazione e l’utilizzo nelle varie modalità di scatto.

Galleria del teardown:

In conclusione l’assemblaggio e la qualità costruttiva è davvero eccezionale e curata nei minimi dettagli. Ci troviamo ad uno smartphone che, al di là del design e del prezzo piuttosto elevato, difficilmente può incorrere in malfunzionamenti hardware.

N.B. Lo staff di GizChina.it non si assume responsabilità per eventuali danni provocati ai vostri terminali durante le operazioni di disassemblaggio. Tali operazioni sono da eseguire con cura e comunque da personale specializzato.

 

Luca Ceraso

Appassionato della tecnologia in tutte le sue declinazioni, gizchiniano doc, geek dalla nascita. Spera in un mondo sempre più smart ed interconnesso pur mantenendo valori sociali e morali.

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