Sono trapelate in rete le prime specifiche tecniche leaked del prossimo chipset di fascia alta prodotto internamente da Huawei e denominato HiSilicon Kirin 950.
Il processore dovrebbe essere dotato, secondo le indiscrezioni, di otto core (4 core Cortex A53 + 4 core Cortex A72) con clock massimo a 2.4 GHz e architettura a 64-bit. La GPU, invece, potrebbe essere una Mali T880.
Le restanti specifiche tecniche del processore comprenderebbero il supporto dual-channel ai banchi di RAM LPDDR4 (25.6GB/s), chip audio ad alta fedeltà Tensilica Hi-Fi 4 DSP, co-processore i7 che gestisce sensori, sicurezza e connettività, memoria interna eMMC 5.1, NFC, UFS 2.0, supporto alla connettività LTE Cat. 10, Bluetooth 4.2 e USB 3.0.
Secondo i rumors, l’HiSilicon Kirin 950 potrebbe debuttare nel Q3 o nel Q4 del 2015 a bordo del Huawei Mate 8, prossimo phablet top di gamma del produttore cinese.
Un chipset sicuramente molto completo sia dal punto di vista computazionale che per quanto concerne la connettività che andrà a scontrarsi direttamente con il Qualcomm Snapdragon 820.
Non ci resta che attendere il rilascio ufficiale dei prossimi terminali di fascia alta realizzati da Huawei per scoprire quali di essi monteranno di serie il nuovo HiSilicon Kirin 950.
Che ne pensate del lavoro svolto da Huawei sui propri chipset? Sono ormai un’alternativa alle soluzioni concorrenti più diffuse?
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