A distanza di un mese dalla presentazione da parte di Google del suo nuovo top di gamma, il Huawei Nexus 6P, iFixit con il suo primo teardown ci offre uno sguardo approfondito del lavoro svolto dalla casa produttrice Huawei nella costruzione di questo smartphone di ultima generazione.
Purtroppo nei rating che vengono attribuiti ai vari dispositivi in riferimento alla loro facilità nello smontaggio e, quindi, la relativa disposizione della componentistica interna per le riparazioni, il Huawei Nexus 6P ha ottenuto soli 2 punti su 10.
Molteplici sono le ragioni di questo basso punteggio ottenuto, a partire dalle difficoltà nella rimozione della back cover e delle relative viti, nonchè dalla presenza di molto adesivo per evitare le manomissioni.
Una volta all’interno ci si accorge di come tutta la componentistica sia assemblata in un unico blocco, fatta eccezione per il modulo NFC, tutto ciò si traduce in una maggiore difficoltà nella sostituzione di uno schermo rotto o di un connettore rispetto ad altri smartphone.
All’interno del dispositivo è facilmente individuabile l’ampia batteria da 3450 mAh di capacità, bloccata da una grande quantità di colla che ne rende difficoltosa la rimozione. Nella parte alta dello smartphone trova invece posto la scheda madre dove è alloggiato il processore Qualcomm Snapdragon 810 e la pasta termica per la dissipazione del calore.
La cosa che però stupisce maggiormente è il posizionamento del connettore della fotocamera, il quale, trovandosi al di sotto della scheda madre, fa si che si debba rimuoverla per una eventuale sostituzione.
Da un’analisi più approfondita della componentistica interna possiamo notare come i 4 GB di Ram LPDDR4 siano prodotti dalla Micron, i 32 GB di memoria NAND Flash da Samsung e il modem Wi-Fi da Broadcom, mentre la maggior parte degli altri chip è da attribuirsi a Qualcomm, incluso il Quick Charge IC, Power Management e il codec audio WCD9330.
E voi cosa ne pensate delle scelte costruttivie fatte da Huawei e Google per il nuovo Nexus 6P?
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