L’Honor X3 trapela in alcuni nuovi render

Nella giornata di ieri vi abbiamo parlato dell’Honor X3, il nuovo tablet di fascia alta che verrà presentato a breve da Honor, il sub-brand il Huawei.

In un primo momento si era pensato che il dispositivo potesse essere equipaggiato con il nuovissimo chipset proprietario octa-core HiSilicon Kirin 950.

Secondo alcune nuove indiscrezioni, il device sarà mosso dal processore octa-core HiSilicon Kirin 935, dunque la precedente generazione di SoC realizzati internamente dall’azienda.

Le indiscrezioni, inoltre, parlano di ben quattro altoparlanti di sistema, uno spessore di soli 7.4 mm e delle dimensioni di 240 × 173 × 7.4 per un display da 10.1 pollici di diagonale.

Il device, il cui nome in codice dovrebbe essere FDR-A01, sarà costituito, inoltre, da un corpo realizzato completamente in metallo.

Non dovrebbe mancare, infine, un lettore di impronte digitali posto sulla parte frontale del dispositivo che consentirà di sbloccare il device sfruttando, appunto, il riconoscimento biometrico dell’impronta.

La presunta scheda tecnica completa, che al momento sembrerebbe quindi non essere confermata, potrebbe includere le seguenti specifiche:

  • Display da 10.1 pollici di diagonale con risoluzione 2K 2560 x 1440 pixel;
  • 4 GB di RAM;
  • processore octa-core HiSilicon Kirin 935;
  • lettore di impronte digitali;
  • corpo in metallo
  • sistema operativo Android 6.0 Marshmallow.

Non ci resta che attendere l’annuncio ufficiale da parte dell’azienda che si terrà in occasione del CES 2016 di Las Vegas.

Luca Ceraso

Appassionato della tecnologia in tutte le sue declinazioni, gizchiniano doc, geek dalla nascita. Spera in un mondo sempre più smart ed interconnesso pur mantenendo valori sociali e morali.

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