LeEco Le X820: nuove foto leaked della scocca e teaser di lancio

Con il proprio LeEco Le Max Pro, LeEco è stata la prima azienda a presentare un device con a bordo il nuovo chipset top di gamma Qualcomm Snapdragon 820.

Sembrerebbe proprio che l’azienda non sia intenzionata a fermarsi qua, visto che recentemente sono spuntati dei benchmark di un nuovo ulteriore device, ovvero il LeEco X820, anch’esso con a bordo il suddetto SoC.

Nell’attesa di scoprire nuovi dettagli in merito, ecco che in rete sono trapelate alcune foto che ritrarrebbero quella che sarebbe la scocca del LeEco Le X820 in questione, mostrando una scocca in ceramica, oltre ad un ingresso USB Type-C, il lettore di impronte digitali e lo speaker inferiore, tutte caratteristiche a cui l’azienda ci ha abituato con i precedenti terminali.

LeEco Le X820 pronto al lancio il 22 febbraio con commercializzazione il 24?

Inoltre, LeEco ha recentemente rilasciato un teaser riguardante due date, ovvero il 22 e 24 febbraio.

Non è ben chiaro cosa possa riguardare questa immagine, in quanto non sono presenti ulteriori informazioni; tuttavia, possiamo ipotizzare che l’intenzione dell’azienda sia quella di lanciare ufficialmente il LeEco Le Max Pro oppure di presentare il LeEco Le X820, se non addirittura entrambe, viste le due date distinte.

Oltretutto, il 24 febbraio è anche la data della presentazione ufficiale dello Xiaomi Mi 5, top di gamma anch’esso con Snapdragon 820, quindi è plausibile che LeEco voglia in qualche modo anticipare Xiaomi, diventando così la prima azienda a lanciare sul mercato un dispositivo con a bordo lo Snapdragon 820.

Se ciò non bastasse, il 28 febbraio alle 18:00 si terrà un evento LeEco presso il LeSports Center, edificio di proprietà dell’azienda, durante il quale potremmo assistere al keynote ufficiale di entrambi i dispositivi.

Non ci resta quindi che attendere e scoprire che cosa ha in serbo LeEco.