Pur non essendo presente con un proprio stand vero e proprio, LeEco ha fatto la sua comparsa durante il Mobile World Congress 2016, mostrando l’ultimo top di gamma LeEco Le Max Pro X910 presso lo stand Qualcomm: ecco il nostro hands-on!
Come sappiamo, il Le Max Pro è stato il primo smartphone ad essere presentato al pubblico con a bordo il nuovo chipset Snapdragon 820, soluzione top di gamma di Qualcomm.
Grazie alla presenza a bordo di tale SoC, il device beneficia di alcune novità, tra cui la presenza di un modem Wi-Fi 802.11 ad, nuovo standard di connettività con cui raggiungere velocità maggiori rispetto alla generazione precedente. Inoltre, sempre grazie alla presenza del suddetto SoC, questo LeMax Pro presenta il supporto al Qualcomm Quick Charge 3.0.
Dal punto di vista estetico lo standard rimane quello a cui l’azienda ci ha abituato, ovvero una scocca unibody in metallo finemente assemblata, oltre alla presenza di un ingresso USB Type-C ed un display da ben 6.33 pollici di diagonale con risoluzione 2K.
Purtroppo allo stand Qualcomm non abbiamo trovato le specifiche complete, dato che il chip-maker si è limitato solamente all’esposizione del device, vista la presenza del nuovissimo Snapdragon 820. Tuttavia, grazie ai rumors degli ultimi mesi, vi riportiamo le possibili specifiche tecniche del LeEco Le Max Pro X910:
Purtroppo, non essendo presenti dei responsabili diretti di LeEco, non ci sono state date informazioni precise a riguardo di prezzi e data di commercializzazione, perciò non ci resta che attendere.
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