Nell’ultimo articolo di dicembre della rubrica “Tecnologia e Futuro” ci salutammo con la promessa di un ritorno, che si sarebbe verificato non appena qualche innovazione degna di nota fosse giunta sul mercato. Per fortuna le aziende tecnologiche deludono raramente e, grazie anche al recente Mobile World Congress, oggi abbiamo finalmente una lista corposa di novità da approfondire.
Crediamo di affrontare un argomento di sicuro interesse per lettori, in particolare, parlando della nuova generazione di SoC di fascia alta che è alla base dei dispositivi più innovativi mostrati alla fiera catalana. Data la mole dell’argomento abbiamo deciso di dedicare una sezione ad ogni chip e, in via sperimentale, di ricorrere ad una smart list per evitare che la pagina diventi sovraffollata (ogni parere riguardo questa soluzione è gradito!).
Oggi analizzeremo dunque il potente Qualcomm Snapdragon 820, il campione di casa Samsung Exynos 8890, il recente Kirin 950 ed il nuovo deca-core Mediatek Helio X20. Resisteremo invece alla tentazione di parlare anche di Snapdragon 650 (incontrato in occasione della recensione di Redmi Note 3 Pro) e Snapdragon 652 che, pur vicini alla fascia più elevata per prestazioni e tecnologie, sono considerati di fascia media dal produttore. Nelle conclusioni, infine, confronteremo le prestazioni di questi SoC nei più comuni benchmark sintetici.
Helio X20
Mediatek non è sicuramente tra le aziende più note ai consumatori occidentali, ma chi segue il mondo mobile cinese sa bene che il chipmaker rappresenta ormai un punto di riferimento indispensabile per molte piccole realtà produttive orientali, sempre più abituate ad affidarsi alle sue tecnologie per affrontare con successo il mercato.
Il vero punto debole di questa azienda, come forse saprete, è la cronica mancanza di prodotti di fascia alta sufficientemente prestanti da combattere ad armi pari con la concorrenza americana e coreana. Noto agli addetti ai lavori come MT6797, il SoC Helio X20 è nato proprio per rispondere a questa antica esigenza ed ascendere al pantheon dei SoC più potenti ed efficienti.
Per affrontare questa sfida il chipmaker cinese ha optato per una via totalmente opposta a quella seguita da Qualcomm, dedicando molte attenzioni alla CPU ed integrando una GPU sottodimensionata.
Questo SoC può infatti contare su un totale di 10 core, disposti secondo uno schema a tre cluster (chiamata Max.Mid.Min dall’azienda) che riprende ed espande il concetto di architettura big.LITTLE: i compiti meno pesanti sono svolti di primi quattro Cortex A53 operanti a 1.4 GHz, i carichi medi sono svolti da un secondo cluster identico ottimizzato per lavorare a 2.0 GHz e i calcoli più gravosi sono svolti con l’ausilio dei due potenti core Cortex A72 da 2.5 GHz massimi.
Questo approccio permetterebbe in teoria di migliorare sia l’efficienza del SoC (i core più energivori entrerebbero in funzione solo quando strettamente necessario) che, grazie all’uso di più cluster in contemporanea, la capacità di calcolo massima.
Quest’ultima possibilità, tuttavia, potrebbe essere in parte ostacolata da limiti di dissipazione termica e, se non abbiamo problemi ad immaginare scenari dove i due cluster meno potenti lavorano in sinergia, riteniamo poco realistico un uso simultaneo e prolungato di tutti i dieci core.
La discutibile scelta di affidarsi ad un processo produttivo oggi obsoleto quale il 20 nm di TSMC, poi, rende ancor più importante il ruolo svolto dalla tecnologia di risparmio energetico CorePilot 3.0, ideata per ottimizzare i consumi complessivi (agendo sulle frequenze e spegnendo i core inutilizzati), per verificare che il power budget ed il thermal budget non vengano superati e per smistare in modo ottimale i processi a seconda delle necessità prestazionali.
Il dialogo tra i cluster, infine, è reso possibile dal MediaTek Coherent System Interconnect (MCSI, forse basato su Corelink 550), vero cuore dell’architettura Max.Mid.Min.
Se il fronte general purpose Helio X20 appare innovativo e potenzialmente molto efficiente, sul versante grafico questo SoC è decisamente meno interessante. La GPU è infatti una Mali T880 MP4, simile a quella già vista in Kirin 950 ma operante ad una frequenza di 700 MHz (inferiore quindi a quella scelta dai diretti concorrenti). Non ci possiamo dunque aspettare prestazioni sbalorditive da questo componente, che già sulla carta appare più debole di tutti i suoi diretti avversari.
Ben diversa è la situazione in tutti gli altri comparti, che vedono la presenza di un DSP basato su Cortex M4 e di un doppio ISP con capacità di sintesi 3D e supporto a sensori da 32 Megapixel.
La codifica di filmati 4K in formato H.265 con HDR e la decodifica in H.264, H.265 e VP9 sono poi accelerate via hardware, mentre stona decisamente la mancata compatibilità con le memorie DDR4.
Il modem, per concludere, supporta nativamente WiFi ac (limitato a 280 Mbps, banda 2.4 GHz e 5 GHZ) e, analogamente a Kirin 950, è certificato LTE cat.6 con carrier aggregation di due blocchi da 20 MHz (300 Mbps in download e 50 in upload). La funzione di ricarica rapida, infine, è assicurata dalla tecnologia proprietaria Pump Express Plus che permette tensioni fino a 12 Volt e correnti fino a 4.5 Ampere.
