HiSilicon Kirin 960: emersi i primi dettagli sul SoC

Huawei, come alcune altre aziende del settore, si sono sempre contraddistinte dalle altre poiché offre una propria gamma di processori sotto il nome Hisilicon Kirin.

Negli ultimi anni, è riuscita a introdurre dei chipset molto interessanti come ad esempio gli ultimi Kirin 950 e 955 che risultano abbastanza performanti per competere con i migliori SoC top di gamma di MediaTek.

Hisilicon Kirin 960: sarà costituito in parte dai core Artemis

Naturalmente, tutti sono in attesa di scoprire le potenzialità del prossimo SoC Kirin 960 ed oggi abbiamo ottenuto delle informazioni circa il chip dal noto analista cinese Pan Jiutang.

Egli ha rivelato che il Kirin 960 non sarà un aggiornamento rispetto all’attuale 955, ma avrà diversi aspetti cambiati, come ad esempio i core all’interno. Huawei potrebbe utilizzare il processo produttivo a 16 nm di TSMC per il nuovo SoC di punta, ma, al posto dei core Cortex A72, verranno utilizzati i nuovi nuclei Artemis di ARM.

Così, il Kirin di prossima generazione sarà una combinazione di core Artemis e core Cortex A53 in un’architettura octa-core. In termini di GPU, la società si dice che porterà la GPU Mali T880 a una grafica octa-core rispetto alla quad-core che troviamo sul Kirin 950.

Infine, il chipset arriverà con un modem LTE Cat.12 e un supporto alle reti CDMA, diventando così il primo processore compatibile pienamente con le reti Netcom prodotto dall’azienda. Queste specifiche tecniche dovrebbero renderlo anche il più potente mai prodotto dalla società fino ad ora!

Purtroppo, è ancora presto per stabilire se queste informazioni sono da considerarsi veritiere, ma l’analista, di solito, si avvicina molto con le sue previsioni. Attendiamo informazioni ufficiali nella seconda metà di quest’anno.