Huawei al lavoro sul nuovo chipset HiSilicon Kirin 960

In un mondo tecnologico come quello della telefonia, sempre in continuo movimento, tutte le aziende produttrici cercano ogni anno di rinnovare i propri prodotti, con nuovi processori sempre più potenti ai quali vengono associati un quantitativo di RAM sempre più alto.

E proprio parlando di processori, recentemente abbiamo visto l’introduzioni di soluzioni come i nuovi Snapdragon 820 e MediaTek Helio X20. Altre aziende, invece, nel corso degli anni hanno preferito affidarsi a soluzioni proprietarie: è questo l’esempio di Huawei, che per i suoi nuovi top di gamma ha scelto l’HiSilicon Kirin 950 e 955 (quest’ultimo su P9 e P9 Max).

Purtroppo per l’azienda cinese il “gap” fra il proprio chipset ed altri, come il succitato Snap 820 e l’Exynos 8890 di Samsung, risulta ancora evidente. Proprio per questo, Huawei sembrerebbe aver deciso di anticipare la produzione di un nuovo SoC più potente e competitivo.

HiSilicon Kirin 960: il SoC di nuova generazione

La domanda che attualmente viene da porsi è se effettivamente il nuovo Kirin 960 potrà ridurre le differenze prestazionali con i modelli presenti su smartphone top di gamma come Samsung Galaxy S7 ed LG G5. La risposta arriva direttamente dall’analista cinese Pan Juitang, il quale ha dichiarato che il nuovo Kirin sarà sicuramente migliore, ma non riuscirà comunque ad eguagliare la potenza dei SoC che verranno rilasciati nel contempo.
I rumor sostengono inoltre che i miglioramenti dell’HiSilicon Kirin 960 riguarderanno la “baseband“, ovvero la parte legata alla connettività, ed un leggero upgrade della GPU.

Cosa avrà quindi in serbo per noi Huawei rimane ancora un mistero; quello che sappiamo attualmente è che l’azienda si è resa conto di trovarsi un gradino al di sotto degli altri produttori e sta lavorando per porre rimedio a questa situazione.