Il 1 settembre Huawei dovrebbe annunciare un nuovo top di gamma. Secondo le ultime indiscrezioni, il dispositivo in questione potrebbe essere il successore del Mate S poiché il Mate 9 dovrebbe essere annunciato intorno a novembre.
Il segretario generale di Phone League ha rilasciato un’importante notizia tramite il suo account ufficiale di Weibo.
L’utente ha dichiarato che il prossimo chipset di punta di Huawei, vale a dire l’HiSilicon Kirin 970, dovrebbe essere costruito utilizzando un processo produttivo a 10 nm di TSMC.
La stessa fonte ha inoltre rivelato che il Kirin 970 anticiperà il MediaTek Helio X30 (MT6799). Quest’ultimo, infatti, dovrebbe essere prodotto utilizzando la stessa tecnologia.
Non è finita qui poiché il nuovo SoC della serie Kirin dovrebbe essere utilizzato per la prima volta sul Huawei Mate 9.
Per quanto riguarda le specifiche tecniche del Kirin 970, purtroppo non conosciamo ancora le sue potenzialità.
Gli ultimi rumors indicano che il chip potrebbe arrivare con una CPU caratterizzata da core Cortex A73 affiancati dai Cortex A53 in combinazione con la tecnologia big.LITTLE.
Riguardo l’aspetto grafico, l’HiSilicon Kirin 970 dovrebbe essere affiancato dalla GPU Mali G71, anche se il numero dei core resta ancora da determinare.
Il nuovo processore di Huawei dovrebbe anche includere un modem LTE di categoria 12 e un supporto integrato alla rete CDMA.
Le ultime indiscrezioni sul Huawei Mate 9 indicano la possibilità di una configurazione dual camera da 20 mega-pixel e la presenza della nuova interfaccia proprietaria Emotion 5.0 UI.
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