LeEco Le Dual 3: nuove conferme della presenza del MediaTek Helio X27

Così come Xiaomi, anche LeEco è molto attiva quando si parla di lanciare nuovi dispositivi. Dopo l’arrivo del Le Pro 3, infatti, sta per giungere sul mercato il prossimo LeEco Le Dual 3, dispositivo caratterizzato da una doppia fotocamera posteriore.

Dopo essere comparso nelle scorse settimane in occasione del debutto sul mercato USA dell’azienda, il terminale è poi trapelato in alcune foto dal vivo, mostrandosi nella colorazione Black. Per quanto riguarda la scheda tecnica, ecco che arrivano conferme per quanto riguarda la presenza del SoC MediaTek Helio X27.

LeEco Le Dual 3 con Helio X27 si mostra in nuove foto dal vivo

Stando alla foto sottostante, il LeEco Le Dual 3 integrerà l’inedito deca-core MediaTek Helio X27, chipset con frequenza di clock massima di 2.6 GHz. A ciò troveremmo affiancati 4 GB di RAM, 32 GB di memoria interna, oltre ad un display da 5.5 pollici Full HD.

Per quanto riguarda il resto delle specifiche, il terminale sarebbe caratterizzato da una doppia fotocamera posteriore da 13+3 mega-pixel, un sensore frontale da 8 mega-pixel, batteria da 3900 mAh ed interfaccia EUI 5.8.017S su base Android 6.0.1 Marshmallow.

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