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HiSilicon Kirin 970 dovrebbe offrire un processo produttivo a 10 nm TSMC

Con l’arrivo del Huawei Mate 9 abbiamo visto il debutto dell’HiSilicon Kirin 960, chipset top di gamma proprietario dell’azienda. Tuttavia, sono già iniziati vari rumors in merito al prossimo Kirin 970.

Come sappiamo, infatti, competitors come Qualcomm e MediaTek hanno annunciato che i prossimi chipset saranno costruiti con processo produttivo a 10 nm, nello specifico lo Snapdragon 835 e l’Helio X30. A tal proposito, anche il futuro Kirin 970 dovrebbe offrire tale upgrade. Oltre a ciò, è quasi certo il supporto LTE Cat.12.

HiSilicon Kirin 970 dovrebbe offrire un processo produttivo a 10 nm TSMC

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Oltre a ciò,

Se foste curiosi di approfondire le performance dell’attuale Kirin 960, vi lasciamo con la recensione completa del Huawei Mate 9:

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Display IPS da 5.9 pollici di diagonale con risoluzione Full HD 1920 x 1080 pixel, 373 PPI e vetro curvo 2.5D;
dimensioni di 156.9 x 78.9 x 7.9 mm per un peso di 190 g;
processore octa-core HiSilicon Kirin 960 con architettura a 64 bit: 4 x 2.4 GHz A73 + 4 x 1.8 GHz A53;
GPU ARM Mali-G71 MP8 da 900 MHz;
4 GB di RAM LPDDR4 dual channel da 1800 MHz;
64 GB di memoria interna UFS 2.1 espandibile tramite microSD fino a 256 GB;
doppia fotocamera posteriore da 20 + 12 mega-pixel con apertura f/2.2, OIS, autofocus ibrido (laser + PDAF) e doppio flash LED dual tone;
fotocamera anteriore da 8 mega-pixel con autofocus ed apertura f/1.9;
speaker stereo (frontale + inferiore);
lettore d’impronte digitali posteriore;
supporto dual SIM 4G LTE Cat.12;
Wi-Fi ac Dual Band, Bluetooth 4.2, NFC, USB Type-C, GPS/A-GPS/GLONASS;
batteria da 4000 mAh con ricarica rapida SuperCharge
sistema operativo Android 7.0 Nougat con interfaccia EMUI 5.0.

Michele Perrone

Appassionato dell'universo tecnologico, con una particolare inclinazione per le dinamiche di mercato e come queste si riflettono sul panorama socio/politico. Tecnologia a parte, ad appassionarmi è il mondo LEGO, cioè la destinazione di buona parte dei miei stipendi.