HiSilicon Kirin 970: ecco i primi dettagli sul prossimo SoC di Huawei

Il Huawei Mate 9 (qui recensione) ha segnato il lancio del processore HiSilicon Kirin 960, rivelatosi davvero prestante. Mentre il Kirin 960 deve essere ancora pienamente utilizzato negli smartphone di Huawei, la società starebbe lavorando sul prossimo SoC di punta, ovvero l’HiSilicon Kirin 970.

Recentemente, un insider di Weibo di fama, molto familiare con l’industria della telefonia mobile taiwanese, ha rivelato alcuni dettagli circa il nuovo chip. Secondo la fonte, il Kirin 970 sarà costruito utilizzando un processo produttivo di TSMC.

HiSilicon Kirin 970: trapelano i primi dettagli sul prossimo SoC high-end dell’azienda!

Più nel dettaglio, il chip dovrebbe disporre di una CPU octa-core composta da 4 core Cortex A73 + 4 core Cortex A53. Il nuovo HiSilicon Kirin 970 potrebbe avere anche una frequente di clock massima compresa tra i 2.8 GHz e i 3 GHz.

In base alle informazioni trapelate dalla fonte, il processore sarebbe affiancato da un modem LTE Cat.12 e inoltre potrebbe essere il primo chip di Huawei ad utilizzare un processo produttivo a 10 nm.

L’HiSilicon Kirin 970 dovrebbe essere svelato nel primo trimestre del prossimo anno al fine di raggiungere la produzione di massa per il prossimo flagship della serie P, il Huawei P10.

Il P10, in particolare, dovrebbe essere svelato nel Q1 2017, anche se alcune fonti sostengono che la compagnia cinese potrebbe utilizzare l’attuale Kirin 960. Seguendo l’attuale corso, quindi, il Huawei Mate 10 sarebbe il primo dispositivo ad essere mosso dall’HiSilicon Kirin 970, che dovrebbe essere annunciato nella seconda metà del 2017.