A pochi giorni dal suo debutto sul mercato asiatico, si torna a parlare di Honor V9. Dopo averne scoperto le specifiche tecniche, oggi vediamo il primo teardown del dispositivo.
Stando a quanto affermato dal team che ha realizzato il disassemblaggio del dispositivo, la scocca di Honor V9 è abbastanza facile da aprire, anche se all’interno sono presenti varie viti le quale, se da un lato complicano leggermente le cose, dall’altro mostrano una discreta cura costruttiva.
Andando ad analizzare la struttura interna, l’Honor V9 può vantare una disposizione compatta della componentistica. Inoltre, le parti “critiche” del comparto hardware presentano scocche di protezione in metallo. Tuttavia, il team ha sollevato alcuni dubbi sulla dissipazione termica, anche se questo sarà un aspetto da valutare eventualmente in fase di recensione.
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