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LeEco Le Pro 3 Dual AI: ecco il nuovo smartphone con Helio X27 ed una buffa dual camera

Vi ricordate lo smartphone targato LeEco che spuntò alcuni mesi fa con una dual camera posteriore? Finalmente è stato annunciato ufficialmente, anche se non è ancora ben chiaro il nome ed alcune delle specifiche tecniche. Si tratta del LeEco Le Pro 3 Dual AI, altrove denominato come Le Pro 3 (2017) ma che, in realtà, non condivide troppi aspetti con il precedente flagship.

Vediamo infatti una scocca in metallo, nelle colorazioni Black, Gold e Rose, all’interno della quale troviamo un comparto hardware caratterizzato (per la versione da 4/64 GB) da un SoC deca-core MediaTek Helio X27, con frequenza di clock massima fino a 2.6 GHz. La parte grafica, invece, è affidata alla GPU ARM Mali-T880. Per quella da 4/32 GB, invece, è stato scelto l’Helio X23 fino a 2.3 GHz.

LeEco Le Pro 3 Dual AI: ecco il nuovo smartphone con Helio X27 ed una buffa dual camera

Per quanto riguarda il resto delle specifiche, vediamo elencata una batteria da 4000 mAh ma nessun altro dettaglio. Come già specificato, posteriormente è implementata una dual camera. Come potrete notare, questo modulo assomiglia abbastanza ad una faccina ed infatti l’azienda ha deciso di offrire degli stickers (anche per la back cover) proprio per decorare la fotocamera.

Vi ricordiamo, inoltre, che lo smartphone integrerà “Lele“, un assistente vocale basato sull’AI in grado di interfacciarsi automaticamente con le applicazioni di terze parti. Tuttavia, non è ancora chiaro il relativo funzionamento e se sarà disponibile al di fuori dell’Asia.

Il LeEco Le Pro 3 Dual AI sarà disponibile in Cina dal 14 aprile nella versione 4/32 GB ad un prezzo di 1799 yuan, circa 246 euro, e in quella da 4/64 GB a 2399 yuan, circa 328 euro. Ecco la scheda tecnica completa:

  • Display IPS da 5.5 pollici di diagonale con risoluzione Full HD 1920 x 1080 pixel, 403 PPI e vetro 2.5D;
  • dimensioni di 152.4 x 75.1 x 7.5 mm per 168 g;
  • processore deca-core MediaTek Helio X23/X27: 2 x 2.3/2.6 GHz A72 + 4 x 2.0 GHz A53 + 4 x 1.6 GHz A53;
  • GPU ARM Mali-T880 MP4;
  • 4 GB di RAM LPDDR3-800 dual channel;
  • 32/64 GB di memoria interna;
  • lettore d’impronte posteriore;
  • doppia fotocamera posteriore da 13 + 13 mega-pixel RGB / B&W con apertura f/2.0, autofocus PDAF e doppio flash LED;
  • fotocamera anteriore da 8 mega-pixel con apertura f/2.2;
  • supporto dual SIM 4G (assente la banda 20);
  • Wi-Fi 802.11 ac Dual Band, Bluetooth 4.2, NFC, CDLA, GPS/A-GPS/GLONASS;
  • batteria da 4000 mAh;
  • sistema operativo Android 6.0 Nougat con interfaccia EUI 5.9.

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Michele Perrone

Appassionato dell'universo tecnologico, con una particolare inclinazione per le dinamiche di mercato e come queste si riflettono sul panorama socio/politico. Tecnologia a parte, ad appassionarmi è il mondo LEGO, cioè la destinazione di buona parte dei miei stipendi.

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