Lo Xiaomi Mi 6, il nuovo top di gamma del colosso cinese, è stato presentato al pubblico lo scorso 19 aprile a Pechino e ha da subito macinato grandi risultati nel corso della sua prima tornata di vendite.
Sicuri delle potenzialità che questo smartphone potrà mostrarci, arriva nel frattempo un primo Teardown di Xiaomi Mi 6 ad opera di Zeeler Fix che ci mostra come è costruito e come è fatto al suo interno.
La versione oggetto del teardown di Zealer Fix è la versione di in colorazione Black con uno storage interno di 128 GB. Come per il suo predecessore, procedere al disassemblando di Xiaomi Mi 6 è relativamente semplice, iniziando dalle 4 viti 18 da rimuovere per accedere alla parte interiore.
La back-cover dello smartphone è fissata, inoltre, anche da una striscia di biadesivo che corre lungo tutto il frame per rendere resistente il telefono agli schizzi d’acqua, ma non impermeabile e quindi immergibile.
La scheda madre utilizzata è una particolare unità dal design a “doppia facciata” che rende molto più semplice un’eventuale futura riparazione.
Accedere, invece, al sensore di impronte digitali non è cosa facile poiché si dovrà procedere inizialmente alla rimozione di alcuni componenti, posti nella parte superiore e inferiore, e solo successivamente alla parte dedicata al fingerprint, fusa in un’unica soluzione con la parte frontale di Xiaomi Mi 6.
Il frame che protegge tutta la struttura del flagship di Xiaomi è stato ottenuto tramite lavorazione CNC che lo ha reso solido, granitico e maggiormente resistente alla normale usura a cui sono soggetti gli smartphone.
Le conclusioni di Zealer Fix sono molto positive, in quanto il nuovo telefono mantiene ciò che c’era già di buono su Xiaomi Mi 5, aggiungendo anche la resistenza agli schizzi d’acqua e alla polvere, che viene etichettata come “la ciliegina sulla torta”.
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