Diversi mesi ci separano al periodo in cui verrà lanciato il futuro Xiaomi Mi 7 ma, ovviamente, ciò non frena i rumors sullo smartphone. Dopo aver parlato di display, e dimensioni , quest’oggi le voci di corridoio ci suggeriscono nuove informazioni relative al metodo di sblocco del telefono.

Xiaomi Mi 7 e Snapdragon 845: riconoscimento facciale 3D su Android

Dopo l’arrivo di iPhone X ed il suo “rivoluzionario” Face ID, non ci sorprenderà vedere arrivare nei prossimi mesi smartphone Android con tale funzione. Tuttavia, una feature del genere richiede un comparto hardware all’altezza di un compito così delicato come la privacy su uno smartphone. A tal proposito, Qualcomm starebbe lavorando per introdurre ciò con lo Snapdragon 845, atteso per i primi mesi del 2018.

La collaborazione con Himax Technologies punta proprio a questo, ovvero lo sviluppo di un sensore 3D in grado di soddisfare tali requisiti. A tal proposito, i rumors indicano che il modulo SLiM 3D Camera sarà mandato in produzione durante gennaio 2018, perciò con buona probabilità dovrebbe debuttare a bordo di Xiaomi Mi 7, oltre che Samsung Galaxy S9 ed affini.

Xiaomi Mi 7: cosa aspettarsi

Dopo un Mi 6 apprezzato ma abbastanza simile al suo predecessore, lo Xiaomi Mi 7 dovrebbe cambiare la carte in tavola. Innanzitutto perché dovrebbe trattarsi di uno smartphone full screen, in maniera similare a quanto visto con la gamma Mi MIX. Il display dovrebbe essere un pannello OLED da 6 pollici di diagonale. Come anticipato, il chipset a guidare il tutto sarà lo Snapdragon 845 di Qualcomm, coadiuvato da una GPU Adreno 6xx, 6 / 8 GB di RAM e 64 / 128 GB di memoria interna non espandibile. Anche la dual camera posteriore sarà migliorata.

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