AGM, un’azienda da poco affacciatasi sul mercato e particolarmente interessata ai rugged phone, annuncia la sua prossima creatura ultraresistente. Il nuovo AGM X3 sarà presentato ufficialmente al MWC 2018 con a bordo – rullo di tamburi! – l’ultimo SoC Qualcomm Snapdragon 845.
Il produttore ha rilasciato gli inviti per il pubblico e gli addetti ai lavori per la presentazione ufficiale del suo prossimo rugged phone. L’evento si terrà durante prossimo MWC 2018, dove l’azienda presenzierà per tutto il corso della fiera. AGM X3 – stando a quanto annunciato – dovrebbe arrivare con una scheda tecnica di tutto rispetto. Il rugged, infatti, sarà mosso dall’ultimo high-end chipset Qualcomm Snapdragon 845. Non vengono fornite informazioni in merito al taglio delle memorie; possiamo immaginare che il SoC sarà accomagnato da almeno 6 GB di RAM e da 64 / 128 GB di storage (così come il suo predecessore). Inoltre il device dovrebbe presentare Android 8.0 Oreo out of the box.
Come ogni rugged phone che si rispetti, il nuovo AGM X3 arriverà con tanto di certificazione IP68. L’invito fa riferimento anche ad una dual camera posteriore; l’icona della batteria lascia immaginare che questa presentare un amperaggio abbastanza generoso. Come il precedente X2, la batteria potrebbe essere un’unità da 6000 mAh. Il dispositivo presenterà un frame perimetrale in alluminio, con dei rinforzi e due tasti rossi (non è specificata la loro utilità).
Nonstante l’annuncio del produttore, vale la pena ricordare che lo scorso AGM X2 sarebbe dovuto approdare sul mercato con a bordo lo Snapdragon 835. Purtroppo, alla fine, così non è stato e i motivi non sono mai stati specificati. Scopriremo al MWC 2018 cosa ci riserva realmente il nuovo rugged phone, estremamente interessante sulla carta.
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