Quest’oggi lo Xiaomi Mi 8 Explorer ha debuttato ufficialmente nel mercato cinese e, quasi a voler sottolineare la portata di tale evento (atteso dai Mi Fan ormai da mesi), Qi Zhiyuan ci svela ulteriori dettagli sul processo produttivo del flagship, sottolineando ancora una volta che il dispositivo presenta una vera e propria back cover trasparente e che al di sotto di essa sono presenti i veri componenti hardware.
Già in precedenza era stata la stessa Xiaomi a dare una risposta a questa spinosa questione, ma questa è la prima volta che un dirigente interviene a difesa dello Xiaomi Mi 8 Explorer. Il direttore marketing della divisione mobile dell’azienda ha pubblicato su Weibo alcuni scatti molti particolare, che ci illustrano il processo produttivo del device.
Per quanto riguarda il pannello posteriore, si tratta di una cover protettiva in vetro al di sotto del quale è posta una “scheda madre decorativa”. E, per amor di previsione, decorativa non significa non reale, anzi tutt’altro. In merito ai materiali utilizzati, la scheda è realizzata interamente in rame, con rinforzi in acciaio. Sono presenti 101 condensatori, 32 resistori, 6 circuiti integrati, 11 circuiti integrati di sensori e 7 circuiti integrati per il controllo della rete.
In breve, quanto si vede al di sotto della back cover è una sorta di versione decorativa (quindi ridisegnata con un design più piacevole) della scheda madre del flagship. Pur trattandosi di un elemento decorativo e non funzionante, la scheda è realizzata con gli stessi componenti e materiali di quella originale. Nessun adesivo – come si vociferava in precedenza – ma una sorta di pannello decorativo tutt’altro che facile da realizzare!
Mi 8 vs Mi 8 Explorer Edition vs Mi 8 SE: quali sono le differenze?
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