Con la presentazione ufficiale del Mi MIX 3 si è chiuso quello che potremmo definire il periodo dei flagship di Xiaomi per il 2018. Com’era facile immaginare, con la fine di questo “periodo” ecco che cominciano a spuntare in rete le prime indiscrezioni in merito al prossimo top di gamma del brand, lo Xiaomi Mi 9, il quale dovrebbe essere il primo smartphone a montare lo Snapdragon 8150.
Stando ad un report proveniente dalla Cina, sembra che il futuro flagship dell’azienda arriverà nella prima metà del 2019 e che sarà equipaggiato con l’ultimo high-end di Qualcomm. Lo Snapdragon 8150 (o meglio, l’ex 855) dovrebbe essere lanciato a dicembre e la fonte è certa che lo Xiaomi Mi 9 sarà il primo top di gamma del prossimo anno ad adottare la nuova soluzione del chipmaker statunitense, con 6/8/10 GB di RAM.
Le novità non finirebbero qui; il report precisa che la back cover del device ospiterà una tripla fotocamera – ebbene si, il trend di Huawei colpisce anche la compagnia di Shenzhen – con un sensore principale Sony IMX586 da 48 mega-pixel.
Non mancherà un sensore ID integrato nel display, elemento che lascia intendere che avremo a che fare con un pannello OLED. Infine, finalmente sarà presente la ricarica wireless, finora vista solo a bordo del Mi MIX 2S e del Mi MIX 3. Ovviamente, quanto letto finora va preso con il massimo scetticismo; tuttavia molti dettagli potrebbero essere realistici.
Concludiamo con un piccolo appunto; visto quanto accaduto lo scorso anno (con il lancio del Mi MIX 2S come una versione “aggiornata” del MIX 2) non è da escludere che il primo smartphone dell’azienda ad arrivare con lo Snap 8150 sia la variante 5G del Mi MIX 3. Per il momento si tratta esclusivamente di supposizioni e non ci resta che attendere qualche dettaglio da parte della stessa Xiaomi.
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