Problemi di chipset per Huawei causa USA: inizia il divorzio da TSMC

Da quando Huawei fa parte della famigerata Entity List, tutte le aziende americane che vogliono commerciarci devono prima avere il lasciapassare del governo americano. Il ban USA è ben lungi dal lasciare la morsa sull’azienda cinese, ormai conscia di questi limiti, come dimostrano gli sforzi operati sul software. I problemi maggiori potrebbero riguardare la componente hardware, più difficili da arginare sul breve periodo. Per quanto TSMC abbia affermato di voler continuare a lavorare con Huawei, la produzione dei chipset potrebbe essere resa più ostica dalle nuove direttive statunitensi.

Aggiornamento 15/04: come previsto, Huawei inizia a distaccarsi da TSMC. Trovate tutti i dettagli a fine articolo

Aggiornamento 31/03: i dirigenti Huawei hanno parlato della faccenda chipset.

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Gli USA vogliono limitare Huawei dal punto di vista produttivo

L’ultimo report dagli USA cita la volontà di alcuni ufficiali dell’amministrazione Trump di applicare misure restrittive alla fornitura globale di chipset per Huawei. Ne conseguirebbe la modifica delle Foreign Direct Product Rule, l’insieme di leggi che regola il commercio di prodotti che si basano su tecnologie americane. Nel caso questa modifica passi, il mercato fra TSMC e Huawei verrebbe ostacolato, per lo scorno di HiSilicon. Per quanto Huawei abbia una divisione proprietaria incaricata di produrre i SoC Kirin, questa viene rifornita dal chipmaker taiwanese.

Queste direttive non incontreranno comunque il consenso dei chipmaker americani, il cui commercio sarà anch’esso penalizzato. Diverse società hanno già richiesto al governo Trump di riconsiderare la propria posizione, ma difficilmente ci sarà un retrofront improvviso. Specialmente da un punto di vista socio-politico, dati i delicati rapporti fra le due potenze mondiali USA e Cina.

Aggiornamento 31/03

In occasione del report finanziario del 2019 appena redatto, uno dei senior executive di Huawei si è esposto sulla questione chipset. Come dichiarato da Xu Zhijun, “il governo cinese non permetterà a Huawei di essere dominata o ignorata, credo che prenderà delle contromisure“. Al momento le misure statunitensi non sono ancora divenute realtà: se così fosse, Huawei crede che anche il governo cinese farebbe lo stesso, anche se non è chiaro in che modo. Da qui potrebbe partire una nuova guerra dei dazi, in un momento già teso su argomenti legati alla globalizzazione.

Xu ha poi proseguito, affermando che gli USA si stanno comportando scorrettamente, cambiando le regole a loro piacimento. Modifiche che avrebbero un impatto, arrivando a danneggiare non soltanto Huawei ma anche tante altre aziende che fanno parte della catena di fornitura. Anche per questo Xu crede (o forse spera) che quello del governo americano sia più un bluff che un qualcosa di concreto. Anche perché in caso contrario i problemi che ne deriverebbero sarebbero troppi per l’intera industria.

Aggiornamento 15/04

Gli ultimi report indicano uno spostamento degli ordini da parte di HiSilicon. I chipset a 14 nm non sono più forniti da parte della taiwanese TSMC, bensì dalla cinese SMIC. Se si analizza l’offerta odierna della famiglia Kirin, però, non ci sono chipset con questo processo produttivo. Il meno avanzato, ovvero Kirin 710, è realizzato a 12 nm, perciò si presume che a breve ne arriverà una variante depotenziata. Si vocifera che dovrebbe chiamarsi Kirin 710A, ma ne riparleremo più concretamente più avanti nel tempo.

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