Vi ricordate quando vivo APEX stupì tutti al MWC 2018? Il concept phone abbracciava tutta una serie di tecnologie che i top di gamma dell’epoca potevano soltanto sognarsi. Tutto ruotava attorno allo schermo, con una pop-up camera ed design full che nascondeva sensori vari, speaker e ovviamente il sensore d’impronte. Ma non un sensore d’impronte qualsiasi, bensì uno in grado di offrire una maggiore sicurezza ma soprattutto una maggiore comodità. E adesso, dopo 3 anni, ritroviamo quel tipo di sensore a bordo di iQOO 8 Pro, top di gamma fresco di presentazione ufficiale.
Quello che troviamo sotto allo schermo di iQOO 8 Pro è il sensore Qualcomm 3D Sonic Max, presentato in occasione del CES 2021. La sua principale novità è l’aumento della superfice di sblocco, con un’area pari a 20 x 30 mm2, cioè 17 volte più grande di prima. Il risultato lo potete vedere nel video qua sotto: non è più necessario beccare il punto esatto per sbloccare il telefono, ma basta poggiare il polpastrello in un punto qualsiasi della zona preposta. Pur essendo più grande, è comunque molto sottile: 0,2 mm, perciò la sua implementazione non mette a repentaglio la capienza della batteria. Chiaramente permane la tecnologia ad ultrasuoni, pertanto lo sblocco può avvenire in maniera più precisa e rapida rispetto ai sensori di tipo ottico.
L’altro vantaggio è che la registrazione delle impronte avviene in un solo click, senza dover alzare e poggiare il polpastrello reiterate volte. E come anticipato, questo sensore offre anche più sicurezza, permettendo ai più scrupolosi di poter sbloccare anche con due impronte contemporaneamente. A voler essere pignoli, iQOO 8 Pro non è il primo al mondo ad implementarlo: il primato spetta a Sharp Aquos R6, ma parliamo di uno smartphone disponibile soltanto in Giappone. Senza contare che iQOO 8 Pro può contare anche su uno schermo pluri-premiato da DisplayMate.
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