Xiaomi snobba Qualcomm: la variante top di Redmi K50 sarà MediaTek

Così come la serie Redmi Note 12 si prepara a diramarsi in vari modelli, anche quella Redmi K50 farà lo stesso. Sulla base di quanto visto con la serie K40, ci aspettiamo almeno tre o quattro modelli, anche se Xiaomi potrebbe nuovamente cambiare le carte in tavola. Stando a quanto trapelato finora, al di là di quanti modelli ci saranno, la vera differenza fra di essi sarà una: MediaTek vs Qualcomm. Il 2022 sembra che possa essere l’anno in cui il chipmaker taiwanese riesca a competere in maniera più aggressiva con la rivale statunitense. Con i chip Dimensity è riuscita a imporsi nella fascia media, arrivando a conquistare il primo posto nelle vendite di SoC negli smartphone di tutto il mondo.

Xiaomi punterà molto sul MediaTek Dimensity 9000 per Redmi K50

C’è molta curiosità attorno al MediaTek Dimensity 9000 che, anche se deve ancora debuttare, ha già dimostrato di avere una potenza al pari dello Snapdragon 8 Gen 1. Oggi è Qualcomm a dominare il mercato dei SoC high-end, ma questo nuovo chip di MediaTek sembra che possa aggiungere della competizione. Non a caso, molti produttori si apprestano a utilizzarlo sui propri smartphone: OnePlus 10, OPPO Find X5, vivo X80, Honor, Realme e persino Samsung. E fra questi figura anche la famiglia Redmi K50, che secondo i rumors sarà rappresentata da quattro modelli: K50 base avrà lo Snapdragon 870, K50 Pro il Dimensity 8000, K50 Gaming “Universe” lo Snapdragon 8 Gen 1 e infine K50 Pro+ il Dimensity 9000.

Per la prima volta, quindi, Xiaomi avrebbe deciso di optare per una soluzione MediaTek anziché Qualcomm per il suo migliore modello dei top di gamma Redmi. Sarà interessante valutare se effettivamente Redmi K50 Pro+ e Dimensity 9000 saranno migliori di K50 Pro e Snapdragon 8 Gen 1. Se sotto il profilo prestazionale sembrano giocarsela alla pari, sembra invece che la gestione delle temperature possa vertere a favore del SoC MediaTek. Quello di Qualcomm, prodotto da Samsung a 4 nm, ha già dimostrato di avere problemi di thermal throttling: resta da capire se i 4 nm di TSMC favoriranno o meno il Dimensity 9000.

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