Finito, relativamente, nelle retrovie delle priorità, Huawei Mate X3 inizia a configurarsi passo dopo passo nei leak, specie per il chipset. Infatti, da una nuova indiscrezione pare si possa delineare per il pieghevole una doppia soluzione per il SoC, come già visto con Huawei P50 Pro.
A rivelare la possibilità di una doppia configurazione di chipset per il prossimo pieghevole di Huawei è stato il leaker Wangzai su Weibo, che ha spiegato che, oltre al possibile Snapdragon 8 Gen 1 4G, ci sarebbe anche una versione con Kirin 9000 4G, come già visto nel Huawei P50 Pro in tiratura limitatissima. Anche qui, molto probabilmente, è probabile che si possa creare una versione con minori quantità ma più esclusiva.
Lo scenario però non è ancora ben chiaro e dai commenti, pare che il leaker escluda la soluzione Qualcomm, valutando solo l’idea Kirin per lo smartphone con numero modello PAL-AL00. Questo potrebbe essere piuttosto inapplicabile, visto che da mesi si sostiene che i Kirin 9000 siano terminati. Eppure, sembra sempre siano lì a muovere gli smartphone Huawei. Se ci fosse questa ipotesi, potremmo considerare uno smartphone che miri alle componenti premium e quindi anche piuttosto costoso. Il ragionamento però, tiene fino ad un certo punto.
In ogni caso, Huawei pare stia progettando una conferenza stampa per presentarlo. Non si sa bene quando, ma è possibile che possa arrivare entro il Q2 2022, quindi non tarderemo molto nello scoprire cosa muoverà il Huawei Mate X3.
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