MediaTek Dimensity 8200 ufficiale: più scelta per la fascia alta

Con l’avvicinarsi del prossimo anno, i chipmaker preparano le nuove scelte per i futuri smartphone, come dimostra MediaTek con il lancio del nuovo Dimensity 8200. Dopo aver presentato il potentissimo Dimensity 9200, pensato e creato per gli smartphone più pregiati in circolazione, è arrivato il momento di scoprire il chipset che muoverà alcuni dei modelli più importanti sul mercato. Il suo predecessore, il Dimensity 8200, lo troviamo su prodotti come Xiaomi 12T, Redmi K50, POCO X4 GT, OPPO Reno 9 Pro, OnePlus 10R, Realme GT Neo 3 e Honor 70 Pro, per citarne alcuni. Ci aspettiamo quindi che il nuovo SoC sarà la scelta di altrettanti modelli di nuova generazione, pertanto vediamo quali sono le sue novità.

MediaTek presenta Dimensity 8200, il nuovo SoC per la fascia medio/alta

Nonostante non sia il SoC più pregiato del catalogo MediaTek, il Dimensity 8200 beneficia dello stesso processo produttivo a 4 nm TSMC che vantano chip più costosi. Al suo interno troviamo un processore più potente del Dimensity 8100, cioè una CPU octa-core tri-cluster: 1 x 3,1 GHz A78 + 3 x 3,0 GHz A78 + 4 x 2,0 GHz A55. La parte grafica è affidata alla GPU Mali-G610 MC6, di per sé invariata ma con una frequenza di picco che sale da 850 a 950 MHz. La componente gaming è gestita dalle tecnologie che compongono la suite HyperEngine 6.0, fra cui le feature Frame Rate Smoother 2.0, Smart Resource Optimization per l’allocamento delle prestazioni CPU

Lato memorie, il nuovo SoC MediaTek mantiene il supporto LPDDR5 quad-channel a 3200 MHz con banda passante a 51,2 GB/s, così come il MediaTek APU 580. A cambiare è invece l’ISP, il MediaTek Imagiq 785 a 14 bit HDR con supporto fotografico a sensori fino a 320 MP, doppia esposizione video HDR e supporto 4K a 60 fps e video con bokeh; ad affiancarlo c’è il MediaTek MiraVision 785 che permette l’implementazione di schermi Full HD+ fino a 180 Hz e WQHD fino a 120 Hz, con Display Sync 2.0, decoder 4K AV1 e AI SDR-to-HDR. La connettività include modem 5G 3GGP Release 16 con UltraSave 2.0 e 3CC Carrier Aggregation (200 MHz) 5G sub-6 GHz, oltre a Wi-Fi 6E 2×2 e Bluetooth 5.3 con LE Audio e Dual-Link TWS Stereo Audio.

Il primissimo smartphone a montare il MediaTek Dimensity 8200 è l’iQOO Neo 7 SE, a cui si aggiungeranno a breve modelli quali Redmi K60 e vivo S16.

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