Dalla collaborazione tra Xiaomi e MediaTek nasce il nuovo Dimensity 8200 Ultra

Xioami e MediaTek annunciano oggi una nuova versione del chipset Dimensity 8200 che andrà ad alimentare il prossimo modello della serie CIVI della nota azienda cinese. Questa nuova collaborazione ha portato ad esprimere il massimo potenziale del chipset prodotto da MediaTek, grazie anche all’integrazione del Imaging Brain di Xiaomi e ai suoi avanzati algoritmi per la cattura delle fotografie.

MediaTek e Xiaomi presentano il chipset del nuovo CIVI 3

Dimensity 8200 Ultra, questo il nome del nuovo chipset, andrà ad alimentare il nuovo Xiaomi CIVI 3, in arrivo nelle prossime settimane. Questa nuova edizione del celebre chipset di MediaTek utilizza il processo di produzione TSMC a 4 nm per una configurazione octa-core che vede in dotazione quattro core Cortex-A78 e quattro core Cortex-A55. Al momento non si conoscono i dettagli per la velocità di clock, ma MediaTek assicura che il benchmark su AnTuTu supera i 900.000 punti.

La collaborazione con Xiaomi ha permesso l’implementazione dell’Imaging Brain della celebre compagnia cinese, che offre performance migliorate, maggiore efficienza energetica ed ottimi risultati nella cattura delle immagini. Sono ben 38 nuove funzionalità di imaging che debuttano per la prima volta sul processore MediaTek, con un aumento della velocità di scatto del 235% rispetto ai precedenti dispositivi.

Di recente MediaTek ha presentato anche il nuovo chipset flagship Dimensity 9200+, mentre la nuova generazione di processori potrebbe vedere il grande ritorno delle GPU firmate NVIDIA.

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