Exynos 2400 sarà molto potente: speranze per Samsung S24

Crediti: Samsung

Samsung l’aveva già confermato: i SoC Exynos stanno tornando, e il loro ritorno dovrebbe avvenire con l’Exynos 2400 a bordo della serie Samsung Galaxy S24. Una notizia che ha subito destato lo scorno di Qualcomm, che con la debacle dell’Exynos 2200 ha beneficiato del fatto che l’intera serie S23 monta lo Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy, e non più solo in alcune aree del mondo ma ovunque. Fatto sta che il microchip della compagnia sud-coreana si prospetta sarà particolarmente interessante, avendo dalla sua specifiche tecniche di primo rilievo.

Samsung Galaxy S24 con Exynos 2400: la compagnia si prepara a staccarsi da Qualcomm

Crediti: Samsung

Dell’argomento torna a parlare RGcloudS, leaker molto informato quando si parla di Samsung e di semiconduttori, dandoci maggiori dettagli e conferme sulle caratteristiche dell’Exynos 2400. Innanzitutto il processore, che per la prima volta dopo tanto tempo sarebbe una CPU deca-core, un passo in avanti rispetto alle CPU octa-core che da anni monopolizzano il mercato; MediaTek ci provò nel 2017 con risultati poco entusiasmanti, e da allora tutti i chipmaker si sono limitati a usare 8 core. Tuttavia, Samsung avrebbe deciso di non azionare tutti i core simultaneamente ma alternarli in base alle funzioni specifiche. Il risultato sarebbe comunque un processore molto potente, come dimostrerebbero i benchmark, anche più delle ultime soluzioni targate Qualcomm ed Apple.

Non viene specificato il processo produttivo, anche se con buona probabilità l’Exynos 2400 sarà realizzato a 4 nm, ma il leaker aggiunge informazioni sul metodo di confezionamento del chip. Seppur sia ancora tutto in fase di negoziazione, sarebbe il primo SoC realizzato con processo FoWLP, ma non è escluso che Samsung opti per un processo I-Cube, in cui uno o più die logici (CPU, GPU, ecc.) e High Bandwidth Memory (HBM) sono posizionati orizzontalmente sopra il silicio, facendo funzionare più die come un singolo chip in un unico pacchetto. La tecnica FoWLP ha una maggiore densità di transistor, dissipa meglio il calore ed è più affidabile, ma quella I-Cube ha il vantaggio di essere più economica.

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Michele Perrone

Appassionato dell'universo tecnologico, con una particolare inclinazione per le dinamiche di mercato e come queste si riflettono sul panorama socio/politico. Tecnologia a parte, ad appassionarmi è il mondo LEGO, cioè la destinazione di buona parte dei miei stipendi.