L’espansione occidentale di TSMC non sta andando come sperato

Vi ricordate quando il creatore di TSMC si scagliò contro la decisione del colosso taiwanese di espandersi in occidente? Quelle che sembravano affermazioni piuttosto piccate stanno trovando attinenza con la realtà dei fatti, alla luce dei problemi che la compagnia sta riscontrando fuori dai suoi confini. In occasione della pubblicazione degli ultimi risultati finanziari, con numeri affatto entusiasmanti, TSMC ha annunciato che è stata rinviata l’apertura della prima fabbrica negli USA.

Il debutto di TSMC negli Stati Uniti inizierà più in là nel tempo: mancano i talenti

Non tutti sanno che TSMC è già presente negli Stati Uniti dal 1996, quando fondò WaferTech, una joint venture tanto ambiziosa quanto rischiosa, al punto tale che in pochi anni si rivelò un fallimento. WaferTech scelse di non aprire altre fabbriche, e le motivazioni erano principalmente due: costi troppo alti e mancanza di personale qualificato. Due aspetti che sono stati presi da Morris Chang per criticare la scelta di TSMC di espandersi negli USA, ed evidentemente con cognizione di causa.

Dico questo perché la fabbrica TSMC che sta venendo costruita in Arizona, i cui impianti produrranno chip sul nodo N4 a 4 nm, sarà completata non più nel 2024 bensì nel 2025. E il motivo è proprio la difficoltà nel trovare addetti al settore che siano qualificati abbastanza per poter operare con attrezzature così avanzate; non a caso, il mercato degli smartphone (e non solo) dipende in buona parte da TSMC.

TSMC sta compensando inviando oltreoceano alcuni dei suoi tecnici taiwanesi locali per aiutare nel completamento della fabbrica, ma questo comporterà uno slittamento dei tempi. E considerato che a fine 2023 debutteranno i primi SoC a 3 nm e che Intel sta per produrre i primi SoC a 1,8 e 2 nm, produrre a 4 nm nel 2025 porrà la fabbrica in una situazione meno di vantaggio rispetto alla concorrenza. Ma evidentemente TSMC aveva già previsto questa eventualità, perché sempre in Arizona sta venendo costruito un secondo impianto a 3 nm, cavalcando gli investimenti governativi dell’US Chips Act.

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