Il teardown di Huawei Mate 60 Pro svela il segreto del Kirin 9000S

La presentazione di Huawei Mate 60 Pro è avvenuta in maniera tutt’altro che prevista, con un improvviso lancio dal basso profilo, senza tanti proclami, teaser o anticipazioni di nessun tipo. Lo smartphone è stato messo direttamente in vendita sullo store cinese, e se non bastasse la compagnia non ha in alcun modo parlato del Kirin 9000S. Per la prima volta dal 2020, HiSilicon è tornata operativa con la produzione del SoC della serie Mate 60, ma perché Huawei non ne sta parlando?

Huawei Mate 60 Pro e Kirin 9000S: ecco il primo teardown dello smartphone

In nostro parziale aiuto arriva il primo teardown di Huawei Mate 60 Pro. La prima cosa che si nota smontandolo è l’adozione di una grossa piastra in rame con camera d’aria per la dissipazione del calore, estesa per quasi tutta la scocca. Dietro a questa piastra c’è lo schermo, un pannello cinese BOE da 6,82″ Full HD+ con tecnologia LTPO da 1 a 120 Hz, protezione Kunlun Glass 2 e luminosità massima di 730 nits.

Da smontato si ha accesso ai sensori della fotocamera, e le notizie non sono entusiasmanti. Se negli anni passati la serie Mate rappresentava la culminazione degli sforzi tecnologici dell’azienda, non è questo il caso: il sensore principale ha le stesse dimensioni di quello di Mate 50 Pro (IMX766 da 1/1.56″) ed è quindi più piccolo di quello di P60 Pro/Art (IMX888 da 1/1.4″), mentre il teleobiettivo 3.5 ha un sensore persino più piccolo di Mate 50 Pro (OV64B da 1/2″), e probabilmente è lo stesso di Mate 50 RS.

Un altro mistero svelato dal teardown riguarda le memorie RAM e ROM, che adesso sappiamo essere prodotte dalla sud-coreana SK Hynix e soprattutto essere di tipo LPDDR5 e UFS 3.1. Fra l’altro, chi l’ha smontato segnala la presenza di strani segni col pennarello che nascondevano le sigle delle memorie.

Nella scheda madre di Mate 60 Pro si cela il tanto discusso System-on-a-Chip, che sulla base delle informazioni finora raccolte dovrebbe chiamarsi Kirin 9000S. Parlo al condizionale perché sul SoC non c’è il nome commerciale bensì la sigla HiSilicon Hi36A0: una rapida ricerca ci permette di scoprire che è la stessa del Kirin 9000 dentro a Mate 40, Mate X2 e P50.

Non si tratta però dello stesso identico chip: sul Kirin 9000 la dicitura HR138 indica la fabbricazione in Taiwan da parte di TSMC, mentre sul 9000S la sigla CN0906 ci rivela che la produzione è avvenuta in Cina. Di conseguenza, possiamo presumere che il Kirin 9000S sia effettivamente una nuova edizione del Kirin 9000 ma con le differenze già analizzate in precedenza.

Questo non è l’unico chip proprietario che troviamo all’interno di Mate 60 Pro: a coadiuvarlo ci sono anche HiSilicon Hi1105 per il Bluetooth e i due Hi6421 e Hi6423 per gestire batteria e ricarica. Ma soprattutto c’è il chip Runxin RX6003, cioè quello che permette la comunicazione satellitare, non soltanto per i messaggi ma per la prima volta anche per le telefonate. Tutto molto interessante, ma non aspettatevi di vederlo in Italia.

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