Se si sommano tutte le indiscrezioni finora circolate, si prospetta uno scontro acceso fra MediaTek e Qualcomm e i rispettivi nuovi System-on-a-Chip Dimensity 9300 e Snapdragon 8 Gen 3. Nel giro di poche settimane, il panorama mobile darà il benvenuto ai primi top di gamma di nuova generazione, alcuni guidati dal microchip taiwanese, altri da quello statunitense. E adesso che abbiamo i benchmark GeekBench di entrambi, possiamo avere un primo confronto in termini di prestazioni puramente sintetiche.
Prendendo con le dovute pinze questi test, Dimensity 9300 riesce a ottenere un punteggio su GeekBench pari a 2.139/7.110 punti in single/multi-core, superiore del +11/14% a quello di 1.930/6.236 dello Snapdragon 8 Gen 3. D’altronde, secondo le specifiche che dovrebbero avere i due SoC, sarebbe strano il contrario:
I rumors ci dicono infatti che il Dimensity 9300 avrebbe un processore più potente di quello Qualcomm, potendo contare per la prima volta su ben 4 core Cortex-X4 anziché uno singolo, nonostante ciò faccia temere per i consumi energetici. Tuttavia, questo scarto di prestazioni non sarebbe andato giù a Qualcomm, che secondo il leaker Digital Chat Station avrebbe potenziato lo Snapdragon 8 Gen 3:
In realtà, questa configurazione era già spuntata in passato, cioè quando comparve in rete quello che venne indicato come Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy. Considerato che l’8 Gen 2 for Galaxy aumentava le frequenze del modello standard, è possibile che questo boost sarà nuovamente esclusivo unicamente degli smartphone della serie Samsung Galaxy S24; tuttavia, ricordiamo che l’8 Gen 2 for Galaxy venne rebrandizzato mesi dopo sotto forma di 8 Gen 2 Leading Edition, pertanto è possibile che nel corso del 2024 vedremo nuovamente un 8 Gen 3 Leading Edition.
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