Qualcomm o MediaTek, Snapdragon 8 Gen 3 o Dimensity 9300? Questi sono i nomi dietro ai prossimi modelli di punta nei rispettivi cataloghi dei due chipmaker. E come ogni nuova uscita nell’ambito dei System-on-a-Chip, specialmente se di punta, fioccano speculazioni su speculazioni sulle specifiche tecniche. Alimentando i prossimi smartphone top di gamma, è interessante scoprirle perché possono darci un’idea di quali saranno le loro potenzialità. E secondo quanto trapelato, per la prima volta il SoC MediaTek potrebbe superare quello di Qualcomm, ma c’è un “ma”.
Visto che le loro presentazioni si avvicinano, le voci di corridoio che delineano le caratteristiche di Snapdragon 8 Gen 3 o Dimensity 9300 sono sempre più nitide. Questa volta è il leaker Digital Chat Station a fare il punto della situazione, in particolar modo sui nuovi processori:
In entrambi i casi, siamo di fronte a due configurazioni peculiari, per quanto una lo sia più dell’altra. Lo Snapdragon 8 Gen 3 avrebbe per la prima volta una CPU octa-core tri-cluster con configurazione 1+5+2, diversa da quella 1+(2+2)+3 dello Snap 8 Gen 2 o da quella 1+3+4 adottata per molti dei SoC passati.
Ma il vero passo in avanti lo vanterebbe il Dimensity 9300, la cui CPU sarebbe invece 1+3+4 ma con ben 4 core Cortex-X4. Nessun SoC prima d’ora aveva mai avuto così tanto core ad alte prestazioni (quelli della serie Cortex-X, per capirci), ma non solo: gli altri 4 core sono Cortex-A720, e questo significa l’assenza di core Cortex-A5xx per le basse prestazioni.
Secondo il leaker, ciò si tradurrebbe in MediaTek in prestazioni della CPU più alte del 10% rispetto alla controparte Qualcomm, fattore che si rifletterebbe anche lato GPU (Immortalis G720 MC12 contro Adreno 750) ma su cui scarseggiano i dettagli. Tuttavia, ci sono dubbi su consumi e temperature: non essendoci mai stato un SoC con così tanti core ad alte prestazioni, sarà da valutare come MediaTek riuscirà a tenere a bada i suoi “bollenti spiriti”.
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