Huawei, il Kirin per PC vuole sfidare Apple M3: specifiche trapelate

Aggiornamento 26/04: nuove indiscrezioni sulle specifiche del Kirin per PC, trovate i dettagli nell’articolo.

Il nuovo corso della divisione semiconduttori HiSilicon e la conseguente nascita di nuovi SoC Kirin da parte di Huawei sta sollevando più dubbi che entusiasmi. Dopo anni di pausa, il primo è stato il Kirin 9000S e ha subito acceso i riflettori sulla serie Mate 60, anche se l’impressione è che sia il riadattamento di un SoC di diverse generazioni fa, come dimostrano anche i benchmark. E non va tanto meglio in ambito PC, con un Kirin 9006C che sembra seguire la stessa identica strategia del 9000S su smartphone.

Nei piani di Huawei c’è anche un nuovo SoC proprietario Kirin per il mercato PC

Quella che stiamo vivendo potrebbe essere una situazione di assestamento, con Huawei e HiSilicon che starebbero sfruttando i vecchi progetti per rimettersi in carreggiata, in vista dei nuovi prodotti futuri. Si pensava che con la serie Huawei Pura 70 sarebbe stato introdotto un vero e proprio nuovo SoC inedito, ma il Kirin 9010 si sta rivelando un aggiornamento incrementale del 9000S.

Secondo le parole del leaker cinese FixedFocus, per il mercato informatico sarebbero attesi cambiamenti più significativi, facendo trapelare quelle che sarebbero le specifiche tecniche del nuovo SoC Kirin per PC. Al suo interno troverebbe posto un processore octa-core con 8 core Taishan, di cui 4 ad alte prestazioni e 4 core a medie prestazioni. Quella Taishan è la stessa architettura che troviamo nei core del Kirin 9000S, e questo potrebbe essere un passo in avanti in termini di indipendenza rispetto ai core Cortex-A77/A55 di ARM che troviamo nel Kirin 9006C.

Quella adoperata da Huawei sarebbe l’architettura Taishan V130, che in precedenza si vociferava avrebbe trovato posto sul SoC di Pura 70 ma così non sarebbe stato in favore di quella Taishan V121. L’obiettivo sarebbe quello di rendere la CPU rivale di Apple M3, un traguardo che non sarà facile da raggiungere visto l’egregio lavoro svolto da Cupertino, che grazie alla cooperazione con TSMC ha fabbricato i primi microchip a 3 nm per la linea M3.

Dentro a questo non ben precisato nuovo SoC ci sarebbe anche una NPU a 4 core, di cui 2 grandi Ascend Lite e 4 core micro Ascend Mini, dedicata a gestire le varie funzionalità basate su intelligenza artificiale. La parte grafica sarebbe poi affidata alla GPU Huawei Maleoon 910 (la stessa del Kirin 9000S) a 8-10 Computing Unit, anche se più recentemente si è parlato della Mali-920 (paragonabile alle GPU di Apple M2); per le memorie si parla di supporto fino a 32 GB di RAM LPDDR5-6400 e fino a 2 TB di SSD e supporto USB 4.0 su 2/3 porte.

Sai che siamo anche su WhatsApp? Iscriviti subito ai canali di GizChina.it e GizDeals per restare sempre informato sulle notizie del momento e sulle migliori offerte del web!

⭐️ Scopri le migliori offerte online grazie al nostro canale Telegram esclusivo.