Arrivano due novità per il catalogo MediaTek: il chipmaker taiwanese ha annunciato Dimensity 7300 e 7300X, due System-on-a-Chip destinati alla fascia medio/alta ma con un twist. Per la prima volta, infatti, è stato realizzato un SoC pensato esclusivamente per essere utilizzato nel settore degli smartphone pieghevoli.
Entrambi realizzati da TSMC sul nodo produttivo a 4 nm, Dimensity 7300 e 7300X sono sostanzialmente lo stesso microchip, in quanto differiscono per un solo ma importante particolare. Dei due, il Dimensity 7300X è quello ideato per gli smartphone pieghevoli, in quanto possiede il supporto per due display.
Per il resto, le specifiche tecniche sono le medesime, a partire dalla CPU octa-core a doppio cluster, con 4 core Cortex-A78 a 2,5 GHz e 4 core Cortex-A55 a 2,0 GHz, che rispetto ai predecessori a 6 nm comporta un’efficienza energetica migliorata del +25%. La parte grafica è affidata alla GPU Mali-G615 con motore HyperEngine per il gaming, anche qui con efficienza migliorata del +20% e un frame rate più fluido del +20%.
Il supporto alle memorie comprende standard LPDDR5 e UFS 3.1, il comparto fotografico è gestito dall’ISP Imagiq 950 a 12 bit con supporto a sensori a 200 MP e l’intelligenza artificiale è alimentata dal MediaTek APU 655 dalle prestazioni raddoppiate. La connettività comprende supporto 5G fino a 3,27 Gbps, Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4, e il supporto ai display riguarda schermi WFHD+ a 120 Hz e Full HD+ a 144 Hz, col 7300X che aggiunge uno schermo alla conta per i modelli pieghevoli.
MediaTek non si è ovviamente sbilanciata nel dire quale sarà il primo smartphone a montare uno dei due System-on-a-Chip in questione, anche se sappiamo che il Dimensity 7300X esordirà a bordo di Motorola RAZR 50.
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