MediaTek Dimensity 9500, cominciano i rumor sul prossimo chipset di punta: cosa possiamo aspettarci.
Crediti: MediaTek
Nonostante manchi parecchio tempo all’uscita dei prossimi chipset di punta, ecco fare capolino le prime indiscrezioni: è avvenuto con il futuro Snapdragon high-end ed ora tocca anche al rivale targato MediaTek. Per il suo nuovo SoC la casa asiatica potrebbe cambiare strategia, con un Dimensity 9500 che guarderebbe con attenzione all’attuale Snapdragon 8 Elite.
Nelle scorse settimane si è parlato in varie occasioni dello Snapdragon 8 Elite Gen 2, specialmente in merito ai timori sul possibile aumento di prezzo. Con il Dimensity 9500 di MediaTek, invece, arrivano novità sul fronte tecnico: ne parla il noto insider Digital Chat Station, rivelando quelle che potrebbero essere le principali novità strutturali. Il nuovo chipset di punta potrebbe mettere da parte la configurazione 1 + 3 + 4 core del Dimensity 9400 in favore di quella 2 + 6 core, la stessa vista con l’attuale Snapdragon 8 Elite di Qualcomm. Questa configurazione riuscirebbe ad offrire un maggiore equilibrio tra prestazioni ed efficienza energetica. Inoltre il SoC avrebbe dalla sua un processo N3P di TSMC (cioè i 3 nm di terza generazione che seguiranno l’attuale N3E) e sarebbe così composto:
I core principali offrirebbero prestazioni superiori rispetto ai 3,62 GHz del Dimensity 9400 mentre la GPU presenterebbe il supporto alla tecnologia SME di ARM (Scalable Matrix Extension). Travis e Gelas dovrebbero essere i successori degli attuali Cortex-X925 e Cortex-A720. Per quanto riguarda il debutto, al momento non ci sono dettagli: sicuramente ci sarà da attendere e probabilmente sia il Dimensity 9500 che il rivale Snapdragon faranno capolino nel corso del mese di ottobre 2025.
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