Honor Magic V4 pronto a sfidare OPPO Find N5: i pieghevoli sono sempre più stellari

Il nuovo OPPO Find N5, fresco di lancio, ha strappato la palma di smartphone pieghevole più sottile e leggero al mondo all’attuale modello di Honor. Tuttavia le cose si faranno molto interessanti nel corso dei prossimi mesi: le prime indiscrezioni quasi complete su Honor Magic V4 lasciano intravedere un top di gamma stellare, che punta a rivaleggiare con il principale competitor usando la sua stessa moneta.

Honor Magic V4: cosa possiamo aspettarci dal prossimo pieghevole top di gamma

Nelle scorse settimane si è parlato in vare occasioni di Honor Magic V4, ma ora abbiamo una panoramica abbastanza completa (anche se si tratta di indiscrezioni). Dopo Magic V3, la casa cinese proietterà il suo flagship pieghevole nella nuova generazione e ovviamente avrà dalla sua specifiche stellari. Per prima cosa è probabile che il prossimo V4 rivaleggerà con OPPO Find N5 anche lato dimensioni: si vocifera di meno di 9 mm quando chiuso, similmente agli 8,93 mm del rivale OPPO. A questo punto possiamo aspettarci uno spessore intorno ai 4 mm quanto aperto ed un peso intorno a 230 grammi (ma l’ultima parola spetta ad Honor).

La questione delle dimensioni si fa più complicata tenendo conto delle voci precedenti sulla batteria: Honor Magic V4 potrebbe spingersi fino ai 6.000 mAh (con tecnologia al silicio-carbonio), contro i 5.600 mAh di OPPO Find N5. Anche per il comparto fotografico Honor si rimetterebbe al pari con il competitor, con un sensore da 50 MP (1/1,5″) e un teleobiettivo periscopico da 200 MP (1/1,4″).

I display (OLED LTPO a 120 Hz) dovrebbero essere di poco più grandi, ossia da 6,45″ e 8″; parliamo quindi di un aumento davvero minimo. Le indiscrezioni “riconfermano” la presenza di un lettore d’impronte laterale e della certificazione IPX8. Per il chipset è scontata la presenza dello Snapdragon 8 Elite: tuttavia potrebbe trattarsi della versione SM8750-3-AB (ossia con 7 core anziché 8), pensata appositamente per smartphone pieghevoli ed ultrasottili. L’uscita sarebbe prevista per giugno 2025, insieme a Magic V Flip 2.

Scheda tecnica presunta

• Dimensioni e peso – sotto i 9 mm (chiuso)
• Certificazione IPX8
• Display esterno OLED LTPO a 10 bit da 6,45″ Full HD+ (2.376 x 1.060 pixel), refresh rate a 120 Hz, fino a 5.000 nit, PWM Dimming a 4.320 Hz
• Display interno OLED LTPO a 10 bit da 8″ 2K+ (2.344 x 2.156 pixel), refresh rate a 120 Hz, fino a 5.000 nit, PWM Dimming a 4.320 Hz
• Lettore d’impronte digitali laterale
• Raffreddamento al liquido con camera di vapore
• SoC Qualcomm Snapdragon 8 Elite (SM8750-3-AB) a 3 nm TSMC
• CPU a 7 core
  • 2 x 4,32 GHz Oryon Phoenix L
  • 5 x 3,53 GHz Oryon Phoenix M
• GPU Adreno 830
• fino a 16 GB di RAM LPDDR5X
• fino a 1 TB di storage UFS 4.0 non espandibile
• Batteria da 6.000 mAh con ricarica rapida e wireless
• Fotocamera da 50 + ? + 200 MP f/??? con OIS, ultra-grandangolare e teleobiettivo periscopico con zoom ottico 3X
• Selfie camera /
• Dual SIM 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC, GPS a doppia frequenza, speaker stereo, USB-C 3.1 Gen 1, sensore IR
• Android 15 sotto forma di MagicOS 9

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