Dimensity 9400+: quando arriva il prossimo chipset dei top di gamma?

Come ogni anno sta per arrivare il periodo dei chipset di mezzo, ossia le soluzioni Qualcomm e MediaTek per riempire il vuoto fino alla prossima generazione di punta. Nelle scorse settimane si è parlato delle possibili novità tecniche del Dimensity 9400+ di MediaTek, mentre a questo giro spunta una data precisa.

MediaTek Dimensity 9400+: spunta una data per la presentazione del nuovo SoC di punta

La presentazione ufficiale del Dimensity 9400+ sarebbe fissata per il prossimo 11 aprile: inizialmente si vociferava di un possibile lancio a marzo ma ora lo stesso insider sostiene che il debutto avverrà il prossimo mese. Il primo smartphone equipaggiato con il prossimo SoC MediaTek dovrebbe essere iQOO Neo 11 Pro, ma al momento manca ancora una conferma. In merito alle possibili specifiche, come di consueto non dovremmo trovare grandi stravolgimenti ma delle performance migliorate per quanto riguarda il Core principale Cortex-X925.

• 1 x Cortex-X925 fino a 3,7 GHz (Core principale)
• 3 x Cortex-X4 fino a 3,3 GHz (Performance core)
• 4 x Cortex-A720 fino a 2,4 GHz (Performance core)

La nuova incarnazione del SoC sarebbe nuovamente realizzata a 3 nm da TSMC, sempre con configurazione All Big Core (ossia senza la presenza di core a basso regime). Entro fine anno è atteso il lancio del Dimensity 9500, il prossimo chipset di punta che andrà ad alimentare la futura generazione di top di gamma. Lato Qualcomm si attende il lancio del presunto Snapdragon 8s Elite per la fascia medio-alta, mentre si guarda ad ottobre per lo Snapdragon 8 Elite Gen 2.

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