Lo smartphone modulare sta per tornare e dopo la valanga di anticipazioni leak su specifiche, uscita e perfino sul possibile prezzo, ecco svelato anche il design. Le immagini render pubblicate da Roland Quandt (insider che rappresenta spesso una certezza) mostrano Fairphone 6 a tutto tondo: ora manca solo l’annuncio ufficiale!
Fairphone 6 si mostra nelle prime immagini render: ecco com’è fatta la nuova versione dello smartphone equo e modulare
L’immagine in alto permette di rinfrescarvi la memoria mentre all’interno dell’articolo trovate le nuove immagini leak. Fairphone 6 continua ad offrire un layout della fotocamera “triangolare” ma a questo giro perde il modulo che incornicia il comparto fotografico e ne guadagna di stile.
Il design è minimale, con un tocco elegante e pulito. Le colorazioni (Cloud White, Horizon Black e Forest Green) sono azzeccate e c’è una novità: la scocca è divisa in due parti ed è possibile acquistare dei pannelli di ricambio per combinare due colori differenti.
C’è anche un’altra aggiunta: oltre al tasto di accensione e al bilanciere del volume c’è anche un altro pulsante, che pare uno slider (ma la funzione è ancora sconosciuta).
La cover posteriore può essere facilmente rimossa per sostituire la batteria. Anche i componenti intorno alla scheda madre possono essere cambiati, vale a dire le fotocamere (da 50 e 13 MP), la selfie camera (da 32 MP), il display, lo speaker e la porta USB-C.
Rispetto a Fairphone 5 dovremmo avere una scheda tecnica più solida a fronte di un prezzo minore: secondo quanto trapelato dovrebbe costare 549,9€, molto meno rispetto ai 699€ del predecessore. Manca ancora la data ufficiale ma secondo i leak arriverà il 25 giugno.
Scheda tecnica presunta
(aggiornata al 19 giugno)
- dimensioni e peso – 156,5 x 73,3 x 9,6 mm per 195 grammi
- certificazione IP55
- display Flat pOLED da 6,31″ Full HD+ (2.484 x 1.116 pixel), tecnologia LTPO, refresh rate a 120 Hz, protezione Gorilla Glass 7i
- Lettore d’impronte digitali laterale
- Raffreddamento passivo
- SoC Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 a 4 nm TSMC
- CPU octa-core
- 1 x 2,5 GHz – Cortex A720
- 3 x 2,4 GHz – Cortex A720
- 4 x 1,8 GHz – Cortex A520
- GPU Adreno 810
- 8 GB GB di RAM LPDDR5
- 256 GB di storage UFS 3.1 espandibile fino a 2 TB tramite micro SD
- batteria da 4.415 mAh con ricarica da 33W
- fotocamera da 50 + 13 MP (f/1.56-2.2) con ultra-grandangolare 120°
- selfie camera da 32 MP
- Dual SIM 5G, supporto eSIM, Wi-Fi 5, Bluetooth, NFC, GPS, Speaker stereo, USB-C
- Android 15
