Dopo il successo del primo capitolo, la casa cinese ha in serbo anche un successore per il suo chipset dedicato agli smartphone. Xiaomi XRING O2 si farà ma ci sarà da attendere almeno fino al prossimo anno: un insider svela il periodo d’uscita del SoC, insieme ad altre possibili novità.
Xiaomi XRING O2 sarà pronto nel 2026: spuntano le prime indiscrezioni su uscita e caratteristiche
Il chipset proprietario di seconda generazione dovrebbe debuttare tra il secondo e il terzo trimestre del 2026; ricordiamo che è stato anche già certificato. Entrando ancora più nel dettaglio, un insider cinese si fa meno ottimista e punta direttamente al mese di settembre 2026; ci sarà quindi da pazientare ancora un po’ ma ne varrà la pena.
Il nuovo SoC segnerebbe un passo importante verso l’indipendenza di Xiaomi nel settore dei semiconduttori: stando a quanto trapelato, non si limiterà agli smartphone ma pare che alimenterà una vasta gamma di prodotti come tablet, indossabili e perfino veicoli elettrici a marchio Xiaomi.
Inoltre, sempre restando in tema con l’indipendenza, l’azienda starebbe sviluppando perfino un proprio modem 5G. Quello attuale, di terze parti, non avrebbe soddisfatto per quanto riguarda l’impatto sull’autonomia.
Per le caratteristiche tecniche, XRING O2 avrebbe dalla sua la più recente architettura ARM per CPU, con i nuovi core (ultra-large) Cortex-X9; il chipset sarebbe prodotto con il processo a 3 nm N3E di TSMC.
I primi terminali con XRING O1 sono stati Xiaomi 15S Pro e Pad 7 Ultra; non è difficile immaginare che i prossimi dispositivi equipaggiati con il SoC di seconda generazione possano essere Xiaomi 16S Pro e Pad 8 Ultra, anche se è ancora presto per dirlo con certezza.
