Mancano poche settimane all’uscita dei nuovi chipset di punta e presto saremo letteralmente sommersi dai top di gamma di ultima generazione. Lo scontro è sempre tra Qualcomm e MediaTek e in queste ore hanno fatto capolino le specifiche complete del Dimensity 9500, insieme alla possibile data (in entrambi i casi si tratta di leak).
MediaTek Dimensity 9500: tutte le specifiche leak e spunta anche la data d’uscita
Questa non è la prima volta che si parla del prossimo SoC di MediaTek: già in precedenza abbiamo avuto una prima panoramica delle sue caratteristiche, con accenni a risultati su Antutu intorno ai 4 milioni di punti. Le ultime novità sul Dimensity 9500 arrivano dall’insider cinese Digital Chat Station, che svela la presunta scheda tecnica quasi completa.
- Processo: 3 nm (N3P), TSMC
- CPU: octa-core, All Big Core
- 1 x 4,21 GHz – Travis (Cortex-X930)
- 3 x 3,50 GHz – Alto (Cortex-X930 depotenziati)
- 4 x 2,7 GHz – Gelas
- CPU: Immortalis Drage, Mali-G1-Ultra MC12 1 MHz, ray tracing migliorato, consumi ridotti
- Cache: 16 MP L3, 10 MP SLC, supporto alla tecnologia SME di ARM (Scalable Matrix Extension)
- NPU: NPU 9.0 fino a 100 TOPs
- Memoria e archiviazione: LPDDR5X a 1.066 MHz, UFS 4.1
- Imaging: ISP personalizzato da vivo (su base vivo V3+)
Lo stesso leaker svela poi anche la possibile data d’uscita del chipset di MediaTek: il lancio sarebbe previsto per il 22 settembre, ossia poco prima del debutto dello Snapdragon 8 Elite Gen 5 (fissato per il Summit Qualcomm, da 23 al 25 settembre).
I primi smartphone equipaggiati con Dimensity 9500 dovrebbero arrivare entro fine settembre e si tratterebbe della serie vivo X300. Ad ottobre sarebbe il turno della gamma OPPO Find X9, almeno secondo le ultime indiscrezioni.
