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I chip a 2 nm di TSMC saranno ovunque, 50% più tape-out richiesti rispetto ai 3 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (conosciuta meglio come TSMC) si appresta a lanciare la produzione di massa dei suoi processori con processo litografico a 2 nanometri (N2).

Le aspettative sono altissime e i dati preliminari suggeriscono un successo commerciale che potrebbe eclissare qualsiasi precedente generazione tecnologica.

TSMC si prepara a una produzione di chip a 2 nm senza precedenti

Crediti: Northeastern Global News

Secondo le ultime indiscrezioni industriali il numero di “tape-out”, ovvero la fase finale del design di un chip prima che venga inviato alla produzione, per la tecnologia a 2 nm è una volta e mezza quello registrato per la generazione a 3 nm.

Questo incremento del 50% nei progetti pronti per la stampa testimonia una “fame” di prestazioni ed efficienza energetica che non ha eguali nella storia recente del silicio.

Il dominio incontrastato nell’IA

Il motore trainante di questa domanda frenetica è, senza sorprese, l’espansione aggressiva del settore dell’intelligenza artificiale.

Nuovi dettagli emersi da fonti vicine alla catena di approvvigionamento indicano che TSMC è destinata a mantenere una quota di mercato “inscalfibile” del 95% nel settore degli acceleratori AI. Questo monopolio di fatto sulla tecnologia di punta permetterà all’azienda di raggiungere nuove vette di fatturato.

Le stime di produzione sono altrettanto sbalorditive: entro la fine del 2026, si prevede che l’obiettivo di produzione mensile per i wafer basati su questa litografia raggiungerà la cifra mastodontica di 140.000 unità.

Persino Intel, che sta tentando di rilanciare le proprie fonderie con la tecnologia 18A per i processori Panther Lake, sembra intenzionata a esplorare il processo N2 di TSMC per diversi suoi prodotti, confermando la superiorità tecnologica attuale del gigante taiwanese.

Prospettive finanziarie e la rapida adozione del mercato

L’adozione della tecnologia a 2 nm sta avvenendo a una velocità tale da riscrivere le previsioni finanziarie dell’azienda.

Si stima che, entro il terzo trimestre del 2026, i ricavi generati dai soli processi a 2 nm supereranno il fatturato combinato delle tecnologie a 3 nm e 5 nm. Questo dato funge da indicatore chiave di quanto rapidamente l’industria stia migrando verso la nuova litografia, abbandonando le generazioni precedenti molto più velocemente rispetto ai cicli passati.

Questa accelerazione è dovuta in gran parte alla competizione tra i giganti della tecnologia consumer. Apple, confermandosi come il cliente più importante di TSMC anche nel 2024, avrebbe già blindato oltre la metà della capacità produttiva iniziale dei 2 nm. La maggior parte di questi wafer sarà destinata ai futuri chip A20 e A20 Pro, che muoveranno la serie iPhone 18, seguiti dal chip M6 previsto per i MacBook Pro con schermo OLED.

La strategia dei rivali e l’evoluzione N2P

Con Apple che ha monopolizzato la capacità iniziale, sorge spontanea la domanda su come risponderanno i rivali storici come Qualcomm e MediaTek. MediaTek ha già annunciato il tape-out del suo primo SoC su questa litografia, e le voci di corridoio suggeriscono che tutti e tre i grandi player annunceranno i loro SoC a 2 nm nello stesso mese.

Per aggirare la saturazione della capacità produttiva iniziale assorbita da Cupertino, TSMC sembra avere una soluzione pronta: una iterazione migliorata del nodo, denominata N2P.

Sebbene offra miglioramenti incrementali, il nodo N2P potrebbe rivelarsi strategico per i competitor di Apple. Questa variante permetterebbe a Qualcomm e MediaTek di puntare su frequenze di clock della CPU più elevate, garantendo al contempo volumi di spedizione adeguati per soddisfare i propri clienti senza dover attendere che si liberi la capacità del nodo N2 base.

Infine, nonostante il primato tecnologico di TSMC, permangono indiscrezioni riportate da Morgan Stanley secondo cui Apple starebbe ancora valutando l’uso di Intel Foundry Services (IFS) per la sua serie di chip M.

Tuttavia, si ritiene che tale interesse sia limitato a modelli di fascia bassa per Mac economici. Data la storica affidabilità di TSMC e il suo accesso esclusivo ai nodi più avanzati, appare improbabile che un’altra fonderia possa insidiarne la leadership per diversi anni a venire.

Luca Zaninello

Appassionato del mondo della telefonia da sempre, da oltre un decennio si occupa di provare con mano i prodotti e di raccontare le sue esperienze al pubblico del web. Fotografo amatoriale, ha un occhio di riguardo per i cameraphone più esagerati.

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