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Ecco come Kioxia renderà il vostro prossimo flagship una vera scheggia

Spesso, quando si valuta la potenza di un nuovo smartphone top di gamma, l’attenzione si concentra quasi esclusivamente sulle frequenze dei processori e sulla quantità di memoria RAM installata.

Tuttavia, le prestazioni generali e la reattività quotidiana di un dispositivo dipendono in maniera cruciale da un altro componente essenziale: la memoria di archiviazione.

È proprio in questo settore che Kioxia sta compiendo passi avanti significativi. Recentemente, la società ha annunciato l’inizio delle spedizioni dei primi campioni di valutazione per le memorie integrate basate sull’attesissimo standard UFS 5.0.

Kioxia ha pronte le prime UFS 5.0, velocità estreme e gestione termica avanzata

Crediti: Kioxia

Mentre JEDEC lavora per ultimare i dettagli definitivi del nuovo protocollo globale, i numeri finora emersi risultano davvero impressionanti.

Se la precedente e apprezzata tecnologia UFS 4.0 garantiva trasferimenti ottimali fino a 4,2 GB/s, la versione 5.0 si prepara a polverizzare questo limite, spingendosi fino alla notevole soglia di 10,8 GB/s.

Per rendere materialmente possibile un simile salto prestazionale, la soluzione sviluppata da Kioxia sfrutta, tra le altre cose, un livello fisico MIPI M-PHY 6.0.

Le informazioni si sposteranno con una rapidità inaudita su smartphone, mantenendo al contempo un’eccellente stabilità termica ed evitando fastidiosi blocchi di sistema sotto sforzi intensi.

A questo si aggiunge l’impiego della specifica UniPro 3.0, la quale interviene in modo incisivo sull’efficienza, garantendo che l’enorme flusso di dati non prosciughi l’autonomia della batteria.

Applicazioni pratiche, costi e disponibilità

Le implicazioni di questa tecnologia vanno ben oltre il semplice trasferimento di file o il caricamento delle applicazioni. L’elaborazione dell’intelligenza artificiale in locale sul telefono richiede un accesso continuo a enormi moli di informazioni.

Le memorie UFS 5.0, attualmente testate in tagli particolarmente capienti da 512 GB e 1 TB, forniranno la larghezza di banda necessaria per gestire queste complesse operazioni algoritmiche in tempo reale.

Esiste, naturalmente, un costo per tale eccellenza ingegneristica. Considerando le attuali dinamiche del mercato dei semiconduttori e i costi di produzione elevati, è lecito aspettarsi che l’adozione di questi moduli incida sul prezzo finale degli smartphone di altissima fascia.

Poiché la fase di valutazione tecnica dei campioni è appena iniziata, i consumatori dovranno pazientare ancora un po’. I primi veri flagship equipaggiati con questa velocità straordinaria non arriveranno sugli scaffali prima della fine del 2026 o dei primi mesi del 2027.

Luca Zaninello

Appassionato del mondo della telefonia da sempre, da oltre un decennio si occupa di provare con mano i prodotti e di raccontare le sue esperienze al pubblico del web. Fotografo amatoriale, ha un occhio di riguardo per i cameraphone più esagerati.

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